Qualcomm Dorong Arsitektur HBC untuk Efisiensi Memori AI
2026-10-01 17:10 WIB · aindari · 👁 916 dibaca
Qualcomm menyiapkan High Bandwidth Compute untuk menjawab tekanan pasokan memori yang terdorong kebutuhan pusat data AI.
Qualcomm menempatkan arsitektur High Bandwidth Compute atau HBC sebagai salah satu langkah untuk menghadapi tekanan pasokan memori global. Isu ini menjadi perhatian industri teknologi karena memori makin banyak terserap untuk kebutuhan pusat data kecerdasan buatan, sementara sektor elektronik konsumen harus berebut komponen yang sama.
Chief Marketing Officer Qualcomm Inc. Don McGuire menjelaskan dalam konferensi pers di Jakarta, Kamis, bahwa keterbatasan pasokan memori mulai berdampak pada pelaku bisnis elektronik konsumen. Menurut dia, kondisi tersebut turut menciptakan tekanan biaya karena harga memori meningkat saat pasokannya makin terbatas. Situasi itu berpotensi memengaruhi ekonomi perangkat, termasuk harga ponsel pintar.
Untuk menjawab tantangan tersebut, Qualcomm mengembangkan HBC sebagai rancangan memori yang ditujukan membuat konfigurasi komponen lebih efisien. Arsitektur ini diklaim mampu mengurangi kendala akses memori atau memory wall, masalah yang kerap muncul dalam komputasi kecerdasan buatan ketika kebutuhan pemrosesan data meningkat tajam.
HBC memakai pendekatan hibrida dengan menyusun memori LPDDR secara vertikal dalam ruang tiga dimensi. Tumpukan berlapis itu dirancang untuk menjalankan fungsi yang saat ini banyak dikaitkan dengan High Bandwidth Memory atau HBM generasi terbaru. Qualcomm membawa pengalaman pengembangan LPDDR ke rancangan ini, dengan klaim konsumsi daya yang lebih hemat untuk beban kerja AI.
Dalam spesifikasi yang disampaikan, HBC disebut dapat menghadirkan bandwidth hingga 133 TB/s dan kapasitas memori tertumpuk sampai 768 GB. Qualcomm menyebut kemampuan itu berada di atas HBM4, yang saat ini menawarkan bandwidth sekitar 3,3 TB/s pada tiap tumpukan memori. Arsitektur memori tersebut dijadwalkan meluncur pada awal 2027.
Meski begitu, McGuire menekankan bahwa penerapan HBC tetap akan dipengaruhi kondisi pasokan memori. Setiap original equipment manufacturer atau OEM memiliki posisi berbeda. Sebagian produsen perangkat memiliki unit internal yang membuat memori sendiri, sementara sebagian lainnya harus membeli komponen dari pemasok eksternal.
Qualcomm memperkirakan tekanan pasokan memori dapat mereda pada akhir 2027 hingga awal 2028. Di sisi lain, perusahaan menyatakan produksi cip Snapdragon tidak sedang terkendala kelangkaan. McGuire mengatakan Qualcomm masih dapat memasok cip Snapdragon kepada pelanggan sesuai kebutuhan mereka.
Tag: Qualcomm, HBC, memori, AI, Snapdragon